近日，安徽合肥的集成电路产业迎来最新进展，合肥颀中先进封装测试生产基地项目已完成各项验收工作，集金凸块加工、测试、覆晶封装的一条龙生产线正式开始量产，标志着合肥在实现集成电路先进封测行业的国产化目标上迈出坚实一步。

颀中科技先进封装测试生产基地航拍。受访者供图。

　　据悉，该项目本期总投资9.7亿元(人民币，下同)，位于合肥综合保税区内，总用地面积3.6万平方米，规划建筑面积7万平方米，达产后将实现金凸块加工及测试约每月1万片，覆晶封装约每月3000万颗的生产能力。该项目的量产将助力颀中科技在显示封测领域持续深耕，成为我国甚至全球先进封装及测试业务的标杆企业。

　　作为国家级高新技术企业，合肥颀中科技股份有限公司专注半导体行业的先进封装测试领域，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

　　近年来，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，在整个封测行业的知名度和影响力不断提升，并于2023年4月20日在科创板上市。2023年上半年，该公司显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

颀中科技工厂车间内。受访者供图。

　　目前，合肥已初步完成集成电路全产业链布局，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。其中，新站高新区已集聚集成电路产业链上下游企业超50家，基本涵盖关键材料、通用装备、设计、晶圆制造、封测、终端应用及公共服务平台的完备产业生态，其集成电路特色产业园入选第二批安徽省特色产业园名单。

　　下一步，新站高新区将依托自身产业优势，加快培育行业龙头、促进产业集聚、提升发展能级，奋力打造新型显示和半导体、新能源和新材料双千亿级产业集群，谱写高质量发展新篇章。