Bonding设备是OLED显示模组生产中的关键设备，其国产化配套对我国新型显示产业链、供应链的安全具有重大的意义。1月14日，深圳商巨智能设备股份有限公司(下称“商巨科技”)与韩国FineTek公司(下称“FineTek”)共同出资成立的合肥商巨精密技术有限公司(下称“商巨精密”)，正式落户安徽省合肥市新站高新技术产业开发区。商巨精密成立后将以柔性OLED Bonding设备为主导产品，以现地化研发和国产化制造为目标，推进OLED柔性显示Bonding成套设备研发和制造的国产化。
近年来，随着柔性OLED智能终端渗透率的不断提高，柔性显示模组制造技术的重要性日益突出。深圳商巨董事长赵斌介绍，截止目前，作为OLED模组制造的关键工艺设备——柔性OLED COG Bonding设备仍依赖进口，尚未实现国产化量产。而突如其来的新冠疫情使得进口货物和人员交流受到影响，导致设备进口和技术服务受阻，而国产设备和技术尚未成熟，这种困局成了业内亟待解决的一个难题。
柔性OLED Bonding设备
据悉，FineTek在2018年开发出全球首款柔性折叠屏Bonding设备，并于2020年向JOLED 喷墨印刷OLED产线供应大尺寸OLED Bonding设备，成为首家拿到大尺寸OLED Bonding设备订单的厂商。深圳商巨是国内最早从事显示行业设备国产化的公司。赵斌介绍，双方合资成立的商巨精密将通过资源整合发挥各自优势，在技术、品质、服务、价格领域为客户持续创造价值，其中，助力OLED柔性显示 Bonding成套设备研发和制造的国产化是其主要目标。未来5年，商巨精密预计可实现20亿元(人民币，下同)产值，进一步助力我国显示产业发展。
