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商巨精密落户合肥 促OLED柔性显示Bonding设备国产化

2022-01-14 15:36:54 作者:张玲杰
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合肥商巨精密技术有限公司正式落户合肥新站高新区。

  Bonding设备是OLED显示模组生产中的关键设备,其国产化配套对我国新型显示产业链、供应链的安全具有重大的意义。1月14日,深圳商巨智能设备股份有限公司(下称“商巨科技”)与韩国FineTek公司(下称“FineTek”)共同出资成立的合肥商巨精密技术有限公司(下称“商巨精密”),正式落户安徽省合肥市新站高新技术产业开发区。商巨精密成立后将以柔性OLED Bonding设备为主导产品,以现地化研发和国产化制造为目标,推进OLED柔性显示Bonding成套设备研发和制造的国产化。

  近年来,随着柔性OLED智能终端渗透率的不断提高,柔性显示模组制造技术的重要性日益突出。深圳商巨董事长赵斌介绍,截止目前,作为OLED模组制造的关键工艺设备——柔性OLED COG Bonding设备仍依赖进口,尚未实现国产化量产。而突如其来的新冠疫情使得进口货物和人员交流受到影响,导致设备进口和技术服务受阻,而国产设备和技术尚未成熟,这种困局成了业内亟待解决的一个难题。



柔性OLED Bonding设备

  据悉,FineTek在2018年开发出全球首款柔性折叠屏Bonding设备,并于2020年向JOLED 喷墨印刷OLED产线供应大尺寸OLED Bonding设备,成为首家拿到大尺寸OLED Bonding设备订单的厂商。深圳商巨是国内最早从事显示行业设备国产化的公司。赵斌介绍,双方合资成立的商巨精密将通过资源整合发挥各自优势,在技术、品质、服务、价格领域为客户持续创造价值,其中,助力OLED柔性显示 Bonding成套设备研发和制造的国产化是其主要目标。未来5年,商巨精密预计可实现20亿元(人民币,下同)产值,进一步助力我国显示产业发展。

 
责任编辑:张菡

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