图：台积电（TSM.US）

　　近日半导体相关股份在市场上表现波动，看好半导体市场的长期增长前景，股份调整正是吸纳的好时机。美国半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球芯片产业有望大幅反弹，销售额有望跃升至创纪录水平。从各行各业对电子元件的需求增长势头来看，2024年的销售额将增长13%，达至近6000亿美元。台积电（TSM.US）作为全球数一数二的主要芯片制造商，自然从中受惠。

　　台积电截至今年3月底止首季合并收入为5926.4亿新台币，按年增16.5%；税后纯利约2254.9亿元新台币，按年增8.9%，胜预期。但第一季度业绩与2023年第四季度相比，收入及税后纯利分别按季降5.3%及5.5%。受惠高性能计算（HPC）需求强劲，部分抵销智能手机传统淡季影响，因此收入及税后纯利均出现按年升但按季跌的现象。季内先进技术（即7纳米及更先进制程）的营收达晶圆总收入的65%。在AI应用创新推动下，HPC已成为集团业绩的关键增长动力之一。

　　集团预计在未来几年内将工艺技术进一步降低到2纳米或更低，保持集团在先进技术开发方面的领先地位。而AI晶片将带动HPC需求，料先进制程技术将支持整体业绩增长。至于3纳米产能对毛利率的负面影响，料于明年下半年起见改善。另外，苹果（AAPL.US）及英伟达（NVDA.US）为集团主要客户，两者同为行业龙头，其稳定的业务发展将为集团增加长远竞争力。

　　集团管理层预计，今年第二季收入将在196亿美元至204亿美元之间，按季增约3.9%至8.1%；毛利率预计在51%至53%之间；营业利润率将在40%至42%之间。受惠AI热潮推动，集团未来发展可期，值得中长线持有。

　　（作者为致富证券研究部分析师、证监会持牌人士，并没持有上述股份）