蒋尚义在台湾半导体行业中地位卓绝，在台积电内部亦有“蒋爸”之称，一度被视作张忠谋的接班人。他于2016年担任过中芯国际独立董事，传闻当时与张忠谋有过“约法三章”，“不抢台积电生意、不挖台积电墙角、不做伤害台积电的事情”。如今蒋尚义以副董事长的身份再度回归中芯，较之上一回的束手束脚，其在技术研发的参与程度无疑会更加深入。

在摩尔定律接近物理极限的背景下，半导体的研发成本逾见高企，晶圆代工厂的投资回报周期亦大幅延长。目前全球只剩台积电、三星、中芯等少数厂商继续研发7nm及以下的先进制程技术。蒋尚义很早就提出，为解决半导体技术提升的瓶颈，应在先进封装方向下功夫，可让多个芯片整合在小巧、高性能的封装中，工作效能将超过单一高性能芯片。74岁的蒋尚义日前在接受台湾媒体采访时也表示，继续回大陆拚事业，就是为了完成先进封装技术的梦想。

事实上，先进封装的技术路径与内地半导体产业“去美化”的战略相契合。中芯国际今年损失最大客户华为、又被美国国防部列入“黑名单”，公司发展接连遭受打压。诚然，在梁孟松的带领下，中芯在7nm制程的技术研发已经完成，在5nm和3nm的关键技术项也有序展开，但苦于EUV光刻机的封锁，下一阶段的技术突破难言乐观，而封装技术的自主自控程度会更高。

也因此，中芯迎来蒋尚义的“二进宫”，既是蒋的“烈士暮年壮心不已”，也是中芯在技术封锁下的无奈抉择。